창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D511FLBAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D511FLBAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D51, VJ0805D511FLBAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C475M8PACTU | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C475M8PACTU.pdf | |
![]() | ERJ-S02F64R9X | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F64R9X.pdf | |
![]() | PJ-D4-FXBH-F2NN6-2 | PJ-D4-FXBH-F2NN6-2 HUNTER SMD or Through Hole | PJ-D4-FXBH-F2NN6-2.pdf | |
![]() | LTC3200ES6-5 LTSH | LTC3200ES6-5 LTSH LT SOT23-6 | LTC3200ES6-5 LTSH.pdf | |
![]() | PE90F-120 | PE90F-120 SanRex SMD or Through Hole | PE90F-120.pdf | |
![]() | S286 | S286 ORIGINAL QFN | S286.pdf | |
![]() | DF40C-80DP-0.4V/51 | DF40C-80DP-0.4V/51 HIROSE SMD or Through Hole | DF40C-80DP-0.4V/51.pdf | |
![]() | TC58V64AFT-TSOP | TC58V64AFT-TSOP ORIGINAL SMD or Through Hole | TC58V64AFT-TSOP.pdf | |
![]() | PLC555CP | PLC555CP TI DIP | PLC555CP.pdf | |
![]() | FW21555BBSL6G9 | FW21555BBSL6G9 INTEL SMD or Through Hole | FW21555BBSL6G9.pdf | |
![]() | SQ330032.0MHZ | SQ330032.0MHZ PLETRONICS SMD or Through Hole | SQ330032.0MHZ.pdf | |
![]() | DTC143EE TL | DTC143EE TL ROHM SMD or Through Hole | DTC143EE TL.pdf |