창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D510JXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 51pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D510JXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D51, VJ0805D510JXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | G1604OH1U | G1604OH1U GMT QFN | G1604OH1U.pdf | |
|  | 109007 | 109007 IR DIP-4 | 109007.pdf | |
|  | LSI53C1030T-A2 | LSI53C1030T-A2 LSI BGA | LSI53C1030T-A2.pdf | |
|  | LMH6657MFX(A85A) | LMH6657MFX(A85A) NSC SOP-5 | LMH6657MFX(A85A).pdf | |
|  | WTM649A | WTM649A WEITRON SOT-89 | WTM649A.pdf | |
|  | 3CG5 | 3CG5 CHINA TO-39 | 3CG5.pdf | |
|  | HLMP-AL06-RSKDD | HLMP-AL06-RSKDD AGL SMD or Through Hole | HLMP-AL06-RSKDD.pdf | |
|  | CMP0817BA0-H70I | CMP0817BA0-H70I FIDELIX SMD or Through Hole | CMP0817BA0-H70I.pdf | |
|  | A-11.0592-22 | A-11.0592-22 RALTRON SMD or Through Hole | A-11.0592-22.pdf | |
|  | TP82C542 | TP82C542 INTEL DIP | TP82C542.pdf | |
|  | DM93L39N | DM93L39N NSC DIP16 | DM93L39N.pdf | |
|  | 2010/107R | 2010/107R ORIGINAL SMD | 2010/107R.pdf |