창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D510GXBAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 51pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D510GXBAP | |
관련 링크 | VJ0805D51, VJ0805D510GXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | G3HD-X03S-DC3-28 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) | G3HD-X03S-DC3-28.pdf | |
![]() | PF2472-0R03J1 | RES 0.03 OHM 100W 5% TO247 | PF2472-0R03J1.pdf | |
![]() | AD8202WYC-P7 | AD8202WYC-P7 ANALOG SMD or Through Hole | AD8202WYC-P7.pdf | |
![]() | MBR10150CTF-E1 | MBR10150CTF-E1 KEC SMD or Through Hole | MBR10150CTF-E1.pdf | |
![]() | 25YXG680 | 25YXG680 RUBYCON DIP | 25YXG680.pdf | |
![]() | LH28F512BFBD-PTSLZ4 | LH28F512BFBD-PTSLZ4 SHARP BGA | LH28F512BFBD-PTSLZ4.pdf | |
![]() | KTA1385L-Y-U | KTA1385L-Y-U KEC TO-251 | KTA1385L-Y-U.pdf | |
![]() | SC62128LL-55ZC | SC62128LL-55ZC MOT NA | SC62128LL-55ZC.pdf | |
![]() | PNA3602L | PNA3602L PANASONIC SMD or Through Hole | PNA3602L.pdf | |
![]() | TC5514AP-3 | TC5514AP-3 TOSHIBA DIP18 | TC5514AP-3.pdf | |
![]() | RGE7210 | RGE7210 INTEL BGA | RGE7210.pdf |