창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D510GXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 51pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D510GXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D51, VJ0805D510GXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 2026-35-A | GDT 350V 20% 20KA | 2026-35-A.pdf | ||
![]() | IPI037N08N3G | IPI037N08N3G INFINEON TO-262 | IPI037N08N3G.pdf | |
![]() | AP4303 | AP4303 AZ DIP-16 | AP4303.pdf | |
![]() | SC1E476M6L005VR200 | SC1E476M6L005VR200 SAMWHA SMD | SC1E476M6L005VR200.pdf | |
![]() | RC05K4392JT-LF | RC05K4392JT-LF KOME SMD or Through Hole | RC05K4392JT-LF.pdf | |
![]() | CESSL1H0R1M0511AF | CESSL1H0R1M0511AF SAMSUNG SMD or Through Hole | CESSL1H0R1M0511AF.pdf | |
![]() | 0805 NPO 181 J 500NT | 0805 NPO 181 J 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 NPO 181 J 500NT.pdf | |
![]() | JL120-12SYA | JL120-12SYA NSC CAN | JL120-12SYA.pdf | |
![]() | ECA1VM330 | ECA1VM330 PAN SMD or Through Hole | ECA1VM330.pdf | |
![]() | USB-A-S-F-B-SM1 | USB-A-S-F-B-SM1 SAMTEC SMD or Through Hole | USB-A-S-F-B-SM1.pdf | |
![]() | BMG196G-R | BMG196G-R ORIGINAL SMD or Through Hole | BMG196G-R.pdf | |
![]() | TL8850AP | TL8850AP TOSHIBA DIP-16 | TL8850AP.pdf |