창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D510FXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 51pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D510FXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D51, VJ0805D510FXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR211C471KAA | 470pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C471KAA.pdf | |
![]() | IXL70F350 | FUSE 700V 350AMP S/COND W/INDICA | IXL70F350.pdf | |
![]() | SIT8008AI-73-33E-24.00000D | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8008AI-73-33E-24.00000D.pdf | |
![]() | SIT3821AC-1D-33NG | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA | SIT3821AC-1D-33NG.pdf | |
![]() | CP001027R00KE66 | RES 27 OHM 10W 10% AXIAL | CP001027R00KE66.pdf | |
![]() | PHP55N03LTA-04 | PHP55N03LTA-04 NXP TO-220 | PHP55N03LTA-04.pdf | |
![]() | J089F | J089F ORIGINAL SOT-23-8 | J089F.pdf | |
![]() | VIA C3-1.0AGHZ(133X7.5) | VIA C3-1.0AGHZ(133X7.5) VIA BGA | VIA C3-1.0AGHZ(133X7.5).pdf | |
![]() | 223100000 | 223100000 EPCOS SMD or Through Hole | 223100000.pdf | |
![]() | KPA-1606VGC | KPA-1606VGC KINGBRIG SMD or Through Hole | KPA-1606VGC.pdf | |
![]() | LM319D-T | LM319D-T ORIGINAL TO-263 | LM319D-T.pdf | |
![]() | 30F125 | 30F125 Toshiba TO-220F | 30F125.pdf |