창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D4R7CLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D4R7CLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D4R, VJ0805D4R7CLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MRF 50 AMMO | FUSE BOARD MOUNT 50MA 250VAC RAD | MRF 50 AMMO.pdf | |
![]() | Y0054148R890T9L | RES 148.89 OHM 1/2W 0.01% AXIAL | Y0054148R890T9L.pdf | |
![]() | GT5G131 (TE12L | GT5G131 (TE12L TOSHIBA SOP | GT5G131 (TE12L.pdf | |
![]() | SS1240121KLB | SS1240121KLB ABC SMD or Through Hole | SS1240121KLB.pdf | |
![]() | 2N04H04S | 2N04H04S ORIGINAL T0-263 | 2N04H04S.pdf | |
![]() | NJM2223 | NJM2223 JRC DMP16 | NJM2223.pdf | |
![]() | H1117 | H1117 ORIGINAL SMD or Through Hole | H1117.pdf | |
![]() | 199D105X9025A_ _ | 199D105X9025A_ _ VISHAY w vishay com docs 40020 199d pdf | 199D105X9025A_ _.pdf | |
![]() | CN55AK | CN55AK BOPLA SMD or Through Hole | CN55AK.pdf | |
![]() | Q3236I-16NP | Q3236I-16NP QUALCOMM PLCC-44 | Q3236I-16NP.pdf | |
![]() | 16ME2700WXV | 16ME2700WXV SANYO DIP | 16ME2700WXV.pdf |