창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D4R3CXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D4R3CXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D4R, VJ0805D4R3CXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECD-GZE1R1B | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECD-GZE1R1B.pdf | |
![]() | RP73D2A294RBTDF | RES SMD 294 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A294RBTDF.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-15PC/1 | PALCE16V8H-15PC/1 AMD DIP | PALCE16V8H-15PC/1.pdf | |
![]() | IP-2N4-CV | IP-2N4-CV VICOR SMD or Through Hole | IP-2N4-CV.pdf | |
![]() | ATMEL228 | ATMEL228 ATMEL DIP | ATMEL228.pdf | |
![]() | MB8118165-60 | MB8118165-60 FUJ SOJ42 | MB8118165-60.pdf | |
![]() | BC313141A14U | BC313141A14U CSR BGA | BC313141A14U.pdf | |
![]() | AT28C256-12TI | AT28C256-12TI AT TSOP | AT28C256-12TI.pdf | |
![]() | B8301 | B8301 EPCOS SMD | B8301.pdf | |
![]() | PIC16F74T-E/PT | PIC16F74T-E/PT Microchip TQFP | PIC16F74T-E/PT.pdf | |
![]() | TPSR106K006S3000 | TPSR106K006S3000 AVX SMD or Through Hole | TPSR106K006S3000.pdf | |
![]() | DJ310010 | DJ310010 DUBLINER SMD or Through Hole | DJ310010.pdf |