창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D4R3CLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D4R3CLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D4R, VJ0805D4R3CLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRNPO0BN100 | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO0BN100.pdf | |
![]() | CRGH0603F10K2 | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F10K2.pdf | |
![]() | Y1169100R000T139R | RES SMD 100OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169100R000T139R.pdf | |
![]() | ERG-2SJ132A | RES 1.3K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ132A.pdf | |
![]() | IXTP3N70AA | IXTP3N70AA IXY SMD or Through Hole | IXTP3N70AA.pdf | |
![]() | IM4A3-128/64-10VC-10VI | IM4A3-128/64-10VC-10VI Lattice SMD or Through Hole | IM4A3-128/64-10VC-10VI.pdf | |
![]() | TC74HC165AP | TC74HC165AP TOSHIBA DIP16 | TC74HC165AP.pdf | |
![]() | MAX4462HETT | MAX4462HETT ALLEGRO QFN | MAX4462HETT.pdf | |
![]() | MKST-24V | MKST-24V MIKE SMD or Through Hole | MKST-24V.pdf | |
![]() | 1DE02 | 1DE02 D SSOP10 | 1DE02.pdf | |
![]() | GM72V161621ET7K | GM72V161621ET7K HYUNDAI TSOP50 | GM72V161621ET7K.pdf | |
![]() | 67C402-35 | 67C402-35 MMI DIP18 | 67C402-35.pdf |