창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D471FXBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D471FXBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D47, VJ0805D471FXBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | RHE5G2A681J1DBA03A | 680pF 100V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G2A681J1DBA03A.pdf | |
|  | 43E37(motorola) | 43E37(motorola) motorola BGA | 43E37(motorola).pdf | |
|  | MY2-02DC12V | MY2-02DC12V OMRON SMD or Through Hole | MY2-02DC12V.pdf | |
|  | FM24C01UFLM8X | FM24C01UFLM8X FSC SOP | FM24C01UFLM8X.pdf | |
|  | 2SC3148 | 2SC3148 TOSHIBA TO-220 | 2SC3148.pdf | |
|  | JJNY-3703 | JJNY-3703 ORIGINAL SMD or Through Hole | JJNY-3703.pdf | |
|  | EP2A25F67218 | EP2A25F67218 ALTERA BGA | EP2A25F67218.pdf | |
|  | K5D5657ACM-F095 | K5D5657ACM-F095 SAMSUNG BGA | K5D5657ACM-F095.pdf | |
|  | SN74LH245APW | SN74LH245APW TI TSSOP24 | SN74LH245APW.pdf | |
|  | 6205210501 | 6205210501 VRT SMD or Through Hole | 6205210501.pdf | |
|  | ZTW1R50512 | ZTW1R50512 COSEL SMD or Through Hole | ZTW1R50512.pdf | |
|  | FJPF13003H2TU | FJPF13003H2TU FAIRCHILD TO-220F | FJPF13003H2TU.pdf |