창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D430GLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D430GLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D43, VJ0805D430GLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30025IAT | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025IAT.pdf | |
![]() | TLE-330T16C | TLE-330T16C LITEON DIP | TLE-330T16C.pdf | |
![]() | BA5206BF-E1 | BA5206BF-E1 ROHM SOP16 | BA5206BF-E1.pdf | |
![]() | TMS2306 | TMS2306 TMS SOT-23 | TMS2306.pdf | |
![]() | PAC201Q | PAC201Q CMD SSOP | PAC201Q.pdf | |
![]() | 4646-X300 | 4646-X300 SK SMD or Through Hole | 4646-X300.pdf | |
![]() | JPC0807-010011 | JPC0807-010011 HOSIDEN SMD or Through Hole | JPC0807-010011.pdf | |
![]() | LC384161CT-15 | LC384161CT-15 ORIGINAL TSOP | LC384161CT-15.pdf | |
![]() | AM26LS320C | AM26LS320C AMD SMD or Through Hole | AM26LS320C.pdf | |
![]() | NJM4565CG | NJM4565CG JRC SOP8 | NJM4565CG.pdf | |
![]() | K6T0808C10-TF70 | K6T0808C10-TF70 SAMSUNG TSSOP | K6T0808C10-TF70.pdf |