창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D430FLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D430FLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D43, VJ0805D430FLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R5DLAAJ | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5DLAAJ.pdf | |
![]() | 021506.3MXBP | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021506.3MXBP.pdf | |
![]() | 605A00000 | 605A00000 C&K SMD or Through Hole | 605A00000.pdf | |
![]() | K0307001A | K0307001A KYE DIP | K0307001A.pdf | |
![]() | ME6208A44TG,ME6208A50TG,ME6208A44M3G | ME6208A44TG,ME6208A50TG,ME6208A44M3G ME SMD or Through Hole | ME6208A44TG,ME6208A50TG,ME6208A44M3G.pdf | |
![]() | 489D105X0025A2B | 489D105X0025A2B ORIGINAL SMD or Through Hole | 489D105X0025A2B.pdf | |
![]() | 20R-JAVK-GSAN-TF(LF)(SN) | 20R-JAVK-GSAN-TF(LF)(SN) JST Connector | 20R-JAVK-GSAN-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | M27C1O24 | M27C1O24 ST DIP | M27C1O24.pdf | |
![]() | 1OM2-0004 | 1OM2-0004 Agilent BGA | 1OM2-0004.pdf | |
![]() | 55176-2091 | 55176-2091 MOLEX SMD or Through Hole | 55176-2091.pdf | |
![]() | TC35219FEL | TC35219FEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC35219FEL.pdf | |
![]() | MAX14586ETA+ | MAX14586ETA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX14586ETA+.pdf |