창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R9DLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R9DLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R9DLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X3IDR | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3IDR.pdf | |
![]() | SIT1602BI-73-33E-25.000000E | OSC XO 3.3V 25MHZ | SIT1602BI-73-33E-25.000000E.pdf | |
![]() | SMAJ5937BE3/TR13 | DIODE ZENER 33V 3W DO214AC | SMAJ5937BE3/TR13.pdf | |
![]() | STF18N60M2 | MOSFET N-CH 600V TO-220FP | STF18N60M2.pdf | |
![]() | LT1377CS | LT1377CS LT SO8 | LT1377CS.pdf | |
![]() | TA31163FN/AFN | TA31163FN/AFN ORIGINAL TSSOP30 | TA31163FN/AFN.pdf | |
![]() | 2SB1132L-R SOT-89 | 2SB1132L-R SOT-89 UTC SMD or Through Hole | 2SB1132L-R SOT-89.pdf | |
![]() | SAP220UMR11(MX23C4100MC-10 | SAP220UMR11(MX23C4100MC-10 OPALMX SOP40 | SAP220UMR11(MX23C4100MC-10.pdf | |
![]() | MC100EP18DWG | MC100EP18DWG ORIGINAL SMD or Through Hole | MC100EP18DWG.pdf | |
![]() | MV8U01 | MV8U01 FAIRCHILD ROHS | MV8U01.pdf | |
![]() | RDC1704-618 | RDC1704-618 ADI DIP | RDC1704-618.pdf | |
![]() | CM2860GIM89 | CM2860GIM89 CHAMPION SOT89 | CM2860GIM89.pdf |