창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R9DLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R9DLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R9DLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-14NF35R7U | RES SMD 35.7 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF35R7U.pdf | |
![]() | RG1608P-6982-W-T1 | RES SMD 69.8K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-6982-W-T1.pdf | |
![]() | CW0057R500JE12HS | RES 7.5 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW0057R500JE12HS.pdf | |
![]() | C1S2T/R | C1S2T/R BELFUSE SMD or Through Hole | C1S2T/R.pdf | |
![]() | SD1444 | SD1444 APT CAN3 | SD1444.pdf | |
![]() | 1N5095 | 1N5095 MICROSEMI SMD | 1N5095.pdf | |
![]() | 3VQ3 | 3VQ3 TycoElectronics/Corcom 3A WIRE-WIRE LEAD FL | 3VQ3.pdf | |
![]() | PCR-102-F396-99 | PCR-102-F396-99 E-TEC SMD or Through Hole | PCR-102-F396-99.pdf | |
![]() | BC5015PUS | BC5015PUS INFINEON SC74 | BC5015PUS.pdf | |
![]() | LXMG1612-12-01 | LXMG1612-12-01 Microsemi SMD or Through Hole | LXMG1612-12-01.pdf | |
![]() | pc20bu220kb | pc20bu220kb omg SMD or Through Hole | pc20bu220kb.pdf | |
![]() | BD00HCS | BD00HCS ROHM DIPSOP | BD00HCS.pdf |