창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R9CLPAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D3R9CLPAC | |
관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R9CLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R3DXXAJ | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3DXXAJ.pdf | |
![]() | TQ2SA-9V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SA-9V.pdf | |
![]() | DS1248Y-100 | DS1248Y-100 DALLAS DIP | DS1248Y-100.pdf | |
![]() | D866 | D866 PAN TO220 | D866.pdf | |
![]() | PHD305+5E | PHD305+5E PH SMD or Through Hole | PHD305+5E.pdf | |
![]() | AXK6L20347G | AXK6L20347G NAIS SMD | AXK6L20347G.pdf | |
![]() | G7GXY24C16 | G7GXY24C16 ORIGINAL DIP8 | G7GXY24C16.pdf | |
![]() | FBP-00-008 | FBP-00-008 GE SMD or Through Hole | FBP-00-008.pdf | |
![]() | RT9011BMPJ6 | RT9011BMPJ6 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9011BMPJ6.pdf | |
![]() | PSD312-B-20J. | PSD312-B-20J. WSI PLCC44 | PSD312-B-20J..pdf | |
![]() | XC2S200 FG256C | XC2S200 FG256C ORIGINAL BGA | XC2S200 FG256C.pdf | |
![]() | EDZ7.5B | EDZ7.5B ROHM SOD523 | EDZ7.5B.pdf |