창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R6DXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R6DXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R6DXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R1A335K125AC | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1A335K125AC.pdf | |
| AT-11.0592MAGK-T | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-11.0592MAGK-T.pdf | ||
![]() | MRS25000C3169FC100 | RES 31.6 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3169FC100.pdf | |
![]() | B1545P | B1545P ON SMD or Through Hole | B1545P.pdf | |
![]() | X84129S14I | X84129S14I ORIGINAL SOP-14 | X84129S14I.pdf | |
![]() | PNX8543E/M1 | PNX8543E/M1 NXP BGA | PNX8543E/M1.pdf | |
![]() | PALCE16V8H25SC/4 | PALCE16V8H25SC/4 AMD SOP20 | PALCE16V8H25SC/4.pdf | |
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![]() | LT1129IQ-5#TRPBF | LT1129IQ-5#TRPBF L/T SMD or Through Hole | LT1129IQ-5#TRPBF.pdf | |
![]() | TB-154 | TB-154 MINI SMD or Through Hole | TB-154.pdf | |
![]() | HD64F3334YTF16 | HD64F3334YTF16 HIT QFP | HD64F3334YTF16.pdf | |
![]() | LVCO4368T | LVCO4368T VARIL SMD or Through Hole | LVCO4368T.pdf |