창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R6CLPAJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.6pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D3R6CLPAJ | |
관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R6CLPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CRCW201022R0FKEFHP | RES SMD 22 OHM 1% 1W 2010 | CRCW201022R0FKEFHP.pdf | |
![]() | 4652304 | 4652304 TI DIP | 4652304.pdf | |
![]() | MM1113XFBE/R | MM1113XFBE/R MITSUMI SOP8 | MM1113XFBE/R.pdf | |
![]() | XRT83SH38IB-F | XRT83SH38IB-F EXAR SMD or Through Hole | XRT83SH38IB-F.pdf | |
![]() | VF4924.9152MHZ | VF4924.9152MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | VF4924.9152MHZ.pdf | |
![]() | QUADRO4 XGL700 | QUADRO4 XGL700 INTEL BGA | QUADRO4 XGL700.pdf | |
![]() | DS90C383AMTDX(DS90C383AMTD) | DS90C383AMTDX(DS90C383AMTD) NS TSSOP | DS90C383AMTDX(DS90C383AMTD).pdf | |
![]() | M58LW032A-90N1 | M58LW032A-90N1 ST SMD or Through Hole | M58LW032A-90N1.pdf | |
![]() | TCTSUO4FU NOPB | TCTSUO4FU NOPB TOSHIBA SOT153 | TCTSUO4FU NOPB.pdf | |
![]() | IRKJ41/06 | IRKJ41/06 IR SMD or Through Hole | IRKJ41/06.pdf | |
![]() | MAX4524CUB-TG069 | MAX4524CUB-TG069 MAXIM SSOP-10P | MAX4524CUB-TG069.pdf | |
![]() | LC863324-5S68 | LC863324-5S68 SANYO DIP | LC863324-5S68.pdf |