창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R6CLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R6CLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R6CLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5338A/TR8 | DIODE ZENER 5.1V 5W T18 | 1N5338A/TR8.pdf | |
![]() | XC2VPX20-5FFG896C | XC2VPX20-5FFG896C XILINX BGA | XC2VPX20-5FFG896C.pdf | |
![]() | SSP32002FE600G68P | SSP32002FE600G68P MOT QFP | SSP32002FE600G68P.pdf | |
![]() | SMBD1511LT3 | SMBD1511LT3 ONS SMD or Through Hole | SMBD1511LT3.pdf | |
![]() | HLMP-Q155A | HLMP-Q155A ORIGINAL SMD or Through Hole | HLMP-Q155A.pdf | |
![]() | EM78F652NSO20J | EM78F652NSO20J EMC SMD or Through Hole | EM78F652NSO20J.pdf | |
![]() | 05KR517 | 05KR517 MALAYSIA QFP | 05KR517.pdf | |
![]() | U10A10,U10A15,U10A20,U10A30 | U10A10,U10A15,U10A20,U10A30 MOSPEC SMD or Through Hole | U10A10,U10A15,U10A20,U10A30.pdf | |
![]() | CM2830AIM25 | CM2830AIM25 champion SOT23-5 | CM2830AIM25.pdf | |
![]() | MCP6043T-E/CH | MCP6043T-E/CH MICROCHIP SOT23-6 | MCP6043T-E/CH.pdf | |
![]() | K9F1G08U0M-VIB0T00 | K9F1G08U0M-VIB0T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0M-VIB0T00.pdf | |
![]() | LAL02KR181K | LAL02KR181K TAIYO AXIAL | LAL02KR181K.pdf |