창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R6BXAAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.6pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D3R6BXAAP | |
관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R6BXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CL31F104MBCNNNC | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31F104MBCNNNC.pdf | |
![]() | VJ0805D110FLBAP | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110FLBAP.pdf | |
![]() | SIT8008AIU2-30S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Standby | SIT8008AIU2-30S.pdf | |
![]() | RCL061261R9FKEA | RES SMD 61.9 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061261R9FKEA.pdf | |
![]() | RNF14BTD442K | RES 442K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD442K.pdf | |
![]() | 66L075-0058 | THERMOSTAT 75 DEG NC 8-DIP | 66L075-0058.pdf | |
![]() | B46 | B46 NO DFN-10 | B46.pdf | |
![]() | KHD-THD12 | KHD-THD12 ORIGINAL SMD or Through Hole | KHD-THD12.pdf | |
![]() | STI5505CVC-ES | STI5505CVC-ES ST QFP | STI5505CVC-ES.pdf | |
![]() | P322DT10 | P322DT10 AMD BGA | P322DT10.pdf | |
![]() | KCA1N4103 | KCA1N4103 MICROSEMI SMD | KCA1N4103.pdf | |
![]() | ICL8069CCA | ICL8069CCA INTERSIL SMD or Through Hole | ICL8069CCA.pdf |