창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R6BXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R6BXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R6BXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC0100FR-0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0780R6L.pdf | |
![]() | RT0805CRB072K05L | RES SMD 2.05KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB072K05L.pdf | |
![]() | CRCW0805240KJNEAHP | RES SMD 240K OHM 5% 1/2W 0805 | CRCW0805240KJNEAHP.pdf | |
![]() | CMF553K8300FHEA | RES 3.83K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K8300FHEA.pdf | |
![]() | TB1524F5110 | TB1524F5110 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB1524F5110.pdf | |
![]() | 7212M-151K | 7212M-151K SAGAMI 7212M | 7212M-151K.pdf | |
![]() | GF108-ES4-A1 | GF108-ES4-A1 NVIDIA BGA | GF108-ES4-A1.pdf | |
![]() | MN101E046GAH | MN101E046GAH PANASONIC QFP | MN101E046GAH.pdf | |
![]() | SL222B | SL222B GSGI SMD or Through Hole | SL222B.pdf | |
![]() | SDA3302X | SDA3302X SIEMENS SOP20 | SDA3302X.pdf | |
![]() | EOC33208F1A | EOC33208F1A EPSON QFP | EOC33208F1A.pdf | |
![]() | 4350SPN | 4350SPN PHILIPS SMD or Through Hole | 4350SPN.pdf |