창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R3CXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R3CXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R3CXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]()  | GRM2196R2A4R5CD01D | 4.5pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196R2A4R5CD01D.pdf | |
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![]()  | 0213.200MXEP | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 0213.200MXEP.pdf | |
![]()  | TNPU08051K87AZEN00 | RES SMD 1.87KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08051K87AZEN00.pdf | |
![]()  | HX8851-A/B | HX8851-A/B HIMAX 48TQFP38TSSOP | HX8851-A/B.pdf | |
![]()  | C4532X5R1E156M | C4532X5R1E156M TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1E156M.pdf | |
![]()  | BFP196 NOPB | BFP196 NOPB INFINEON SOT143 | BFP196 NOPB.pdf | |
![]()  | M37774M5H541GP | M37774M5H541GP MITSUBISHI QFP | M37774M5H541GP.pdf | |
![]()  | CSTCR4M09G15W03-R0 | CSTCR4M09G15W03-R0 MURATA 1808 | CSTCR4M09G15W03-R0.pdf | |
![]()  | SPU02N-12 | SPU02N-12 MW SIP | SPU02N-12.pdf | |
![]()  | B82442A1124K000 | B82442A1124K000 EPCOS SMD | B82442A1124K000.pdf | |
![]()  | SKKD570/08E | SKKD570/08E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD570/08E.pdf |