창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R3CLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R3CLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R3CLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C363 | C363 NS TO92 | C363.pdf | |
![]() | AHA476M16D16T | AHA476M16D16T CornellDub NA | AHA476M16D16T.pdf | |
![]() | NFM41R00C221T1M00-54 | NFM41R00C221T1M00-54 MURATA SMD | NFM41R00C221T1M00-54.pdf | |
![]() | CKD610JB0J105MT | CKD610JB0J105MT TDK SMD | CKD610JB0J105MT.pdf | |
![]() | IR SOCKET 3103-150-1043 | IR SOCKET 3103-150-1043 AST SMD or Through Hole | IR SOCKET 3103-150-1043.pdf | |
![]() | RT9161 | RT9161 RT SMD or Through Hole | RT9161.pdf | |
![]() | MGSF2N02ELT11G | MGSF2N02ELT11G TI SMD or Through Hole | MGSF2N02ELT11G.pdf | |
![]() | DD2508AMTA | DD2508AMTA ELPIDA SSOP | DD2508AMTA.pdf | |
![]() | RCT0354R9FTP | RCT0354R9FTP RALEC SMD or Through Hole | RCT0354R9FTP.pdf | |
![]() | TL432 +/-0.5% | TL432 +/-0.5% SILICONIX SMD or Through Hole | TL432 +/-0.5%.pdf | |
![]() | EP900PC-35/50/60 | EP900PC-35/50/60 AT DIP40 | EP900PC-35/50/60.pdf | |
![]() | LM613 | LM613 NSC SMD or Through Hole | LM613.pdf |