창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R3BXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R3BXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R3BXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CKCL22X5R1H102M085AA | 1000pF Isolated Capacitor 2 Array 50V X5R 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | CKCL22X5R1H102M085AA.pdf | |
![]() | GRM2165C2A431JA01D | 430pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C2A431JA01D.pdf | |
![]() | LPJ-1-8/10SP | FUSE CRTRDGE 1.8A 600VAC/300VDC | LPJ-1-8/10SP.pdf | |
![]() | RCH106NP-330K | 33µH Unshielded Inductor 2A 110 mOhm Max Radial | RCH106NP-330K.pdf | |
![]() | PHP00805H1041BST1 | RES SMD 1.04K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1041BST1.pdf | |
![]() | TC6501P125VCTTRG | TC6501P125VCTTRG Microchip SOT23-5 | TC6501P125VCTTRG.pdf | |
![]() | PI49FCT806TS | PI49FCT806TS PI SOP20 | PI49FCT806TS.pdf | |
![]() | RLZ-TE-11-20D | RLZ-TE-11-20D ROHM LL-34 | RLZ-TE-11-20D.pdf | |
![]() | SM722GL8AB(C) | SM722GL8AB(C) SMI SMD or Through Hole | SM722GL8AB(C).pdf | |
![]() | MB606R11AUPF-G-BND | MB606R11AUPF-G-BND FUJ QFP | MB606R11AUPF-G-BND.pdf | |
![]() | npis25h220mtrf | npis25h220mtrf niccomponents SMD or Through Hole | npis25h220mtrf.pdf | |
![]() | IMRD67130V | IMRD67130V TEMIC QFP | IMRD67130V.pdf |