창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R3BLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R3BLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R3BLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5256BTA | DIODE ZENER 30V 500MW DO35 | 1N5256BTA.pdf | |
![]() | SR2512JK-073K3L | RES SMD 3.3K OHM 5% 1W 2512 | SR2512JK-073K3L.pdf | |
![]() | RT0805BRB07124KL | RES SMD 124K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07124KL.pdf | |
![]() | MAL24W08 | MAL24W08 ORIGINAL DIP8 | MAL24W08.pdf | |
![]() | 34P3402 | 34P3402 TDK QFP-48 | 34P3402.pdf | |
![]() | 1X40 | 1X40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1X40.pdf | |
![]() | KMF250VB221M18X40LL | KMF250VB221M18X40LL ORIGINAL DIP-2 | KMF250VB221M18X40LL.pdf | |
![]() | MTA011-7102 | MTA011-7102 SHINDENGEN ZIP-27 | MTA011-7102.pdf | |
![]() | 0805N221K500NT | 0805N221K500NT WALSIN SMD | 0805N221K500NT.pdf | |
![]() | AD8494ARMZ-R7 | AD8494ARMZ-R7 ADI SMD or Through Hole | AD8494ARMZ-R7.pdf | |
![]() | MCP809T-300I/TT - | MCP809T-300I/TT - MICROCHIP SOT23 | MCP809T-300I/TT -.pdf | |
![]() | PHE13005.127 | PHE13005.127 NXP/PH SMD or Through Hole | PHE13005.127.pdf |