창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R0BLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R0BLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R0BLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FL2500137Z | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2500137Z.pdf | |
![]() | SLEF27ENI | SLEF27ENI AMPHENOL Call | SLEF27ENI.pdf | |
![]() | AM2149-55DC-B | AM2149-55DC-B AMD DIP | AM2149-55DC-B.pdf | |
![]() | CL32F105ZAFNNNE | CL32F105ZAFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32F105ZAFNNNE.pdf | |
![]() | T0IXA | T0IXA ORIGINAL SOT23 | T0IXA.pdf | |
![]() | BYW99P100 | BYW99P100 ORIGINAL TO-3P | BYW99P100.pdf | |
![]() | IC43R16160-7TG | IC43R16160-7TG ICSI TSOP66 | IC43R16160-7TG.pdf | |
![]() | MMBT3904-7-09-F | MMBT3904-7-09-F DIODES SOT23-3 | MMBT3904-7-09-F.pdf | |
![]() | FF3725JABS | FF3725JABS FERRANTI CDIP14 | FF3725JABS.pdf | |
![]() | DL4695 | DL4695 Micro MINIMELF | DL4695.pdf | |
![]() | 74C02D | 74C02D NXP SOP | 74C02D.pdf |