창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D3R0BLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D3R0BLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D3R, VJ0805D3R0BLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 10417/CARCLO | 10417/CARCLO CARCLOTECHNICALP SMD or Through Hole | 10417/CARCLO.pdf | |
![]() | LK1608 2R7M-7/0603-2.7UH | LK1608 2R7M-7/0603-2.7UH ORIGINAL SMD or Through Hole | LK1608 2R7M-7/0603-2.7UH.pdf | |
![]() | IC61LV10248-10TI | IC61LV10248-10TI ISSI TSOP | IC61LV10248-10TI.pdf | |
![]() | 4D01E | 4D01E ORIGINAL SMD or Through Hole | 4D01E.pdf | |
![]() | DS2712ZB | DS2712ZB Maxim SOP16 | DS2712ZB.pdf | |
![]() | PJWIXR430M(A) | PJWIXR430M(A) PJWI DIP | PJWIXR430M(A).pdf | |
![]() | UPD17017GF-B23-3B9 | UPD17017GF-B23-3B9 ORIGINAL QFP | UPD17017GF-B23-3B9.pdf | |
![]() | PIC12F683-I/SN (ROHS) | PIC12F683-I/SN (ROHS) MICROCHIP SOIC8 | PIC12F683-I/SN (ROHS).pdf | |
![]() | NFA6CCC223R1H6L(NFA62R10C223T1M51 | NFA6CCC223R1H6L(NFA62R10C223T1M51 MuRata SMD or Through Hole | NFA6CCC223R1H6L(NFA62R10C223T1M51.pdf | |
![]() | CMR06F511G0DPJAN | CMR06F511G0DPJAN SEMCO SMD or Through Hole | CMR06F511G0DPJAN.pdf | |
![]() | SZ1005B182TF | SZ1005B182TF Sunlord SMD | SZ1005B182TF.pdf | |
![]() | HD14163BG | HD14163BG HITI CDIP | HD14163BG.pdf |