창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D391MLBAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D391MLBAR | |
| 관련 링크 | VJ0805D39, VJ0805D391MLBAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KAI-11002-FBA-CD-B2 | CCD Image Sensor 4008H x 2672V 9µm x 9µm 40-Cerdip | KAI-11002-FBA-CD-B2.pdf | |
![]() | 4.000M-F3345 | 4.000M-F3345 CMC SMD or Through Hole | 4.000M-F3345.pdf | |
![]() | 899-1-R470 | 899-1-R470 BI DIP | 899-1-R470.pdf | |
![]() | ST34C86B | ST34C86B ST SOP16 | ST34C86B.pdf | |
![]() | AP130-25W | AP130-25W Anachip SOT-23 | AP130-25W.pdf | |
![]() | 2SK2569L | 2SK2569L renesas SOT-23 | 2SK2569L.pdf | |
![]() | HYB18T51216BF-37 | HYB18T51216BF-37 Infineon BGA | HYB18T51216BF-37.pdf | |
![]() | 0.1uFMX2 250V-275V | 0.1uFMX2 250V-275V N/A DIP-2 | 0.1uFMX2 250V-275V.pdf | |
![]() | A114 YSK | A114 YSK ORIGINAL TO-92 | A114 YSK.pdf | |
![]() | T338B | T338B CHA DIP | T338B.pdf | |
![]() | FBR51ND10-WR | FBR51ND10-WR fujitsu SMD or Through Hole | FBR51ND10-WR.pdf |