창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D391JLBAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D391JLBAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D39, VJ0805D391JLBAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F40033CDR | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40033CDR.pdf | |
![]() | KP30201B | KP30201B COSMO DIP | KP30201B.pdf | |
![]() | B39360X6857D100 | B39360X6857D100 SEC SMD or Through Hole | B39360X6857D100.pdf | |
![]() | BAT74 TEL:82766440 | BAT74 TEL:82766440 NXP SOT143 | BAT74 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LYT676-Q2T1-26-Z | LYT676-Q2T1-26-Z OSR SMD or Through Hole | LYT676-Q2T1-26-Z.pdf | |
![]() | 211161-1 | 211161-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 211161-1.pdf | |
![]() | MAX174806 | MAX174806 MAXIM SOP | MAX174806.pdf | |
![]() | DAC5652MPFBEP | DAC5652MPFBEP TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | DAC5652MPFBEP.pdf | |
![]() | SN54LS242J-B | SN54LS242J-B TI CDIP14 | SN54LS242J-B.pdf | |
![]() | FIN1218MTCX | FIN1218MTCX FAI TSSOP14 | FIN1218MTCX.pdf | |
![]() | RV-3.309D | RV-3.309D RECOM DIP24 | RV-3.309D.pdf |