창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D391GXXAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D391GXXAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D39, VJ0805D391GXXAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0402CH1C220K020BC | 22pF 16V 세라믹 커패시터 CH 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402CH1C220K020BC.pdf | |
![]() | RT0402BRB07825RL | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRB07825RL.pdf | |
![]() | RP73D2A316RBTG | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A316RBTG.pdf | |
![]() | CW010R3900KE733 | RES 0.39 OHM 13W 10% AXIAL | CW010R3900KE733.pdf | |
![]() | PPT0010DWX5VB | Pressure Sensor ±10 PSI (±68.95 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0010DWX5VB.pdf | |
![]() | P0118AJ | P0118AJ FAIRCHIL DIP-16 | P0118AJ.pdf | |
![]() | 2SC1815-GR(T2SPF | 2SC1815-GR(T2SPF TOSHIBA 50V150mA | 2SC1815-GR(T2SPF.pdf | |
![]() | LDA15F-15 | LDA15F-15 Cosel SMD or Through Hole | LDA15F-15.pdf | |
![]() | DF38174FPWV | DF38174FPWV RENESAS SMD or Through Hole | DF38174FPWV.pdf | |
![]() | TD162N12-16KOF | TD162N12-16KOF infineon SMD or Through Hole | TD162N12-16KOF.pdf | |
![]() | 0805-30P J 50V | 0805-30P J 50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805-30P J 50V.pdf | |
![]() | RF732HTTE181J | RF732HTTE181J KOA SMD | RF732HTTE181J.pdf |