창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D391FLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D391FLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D39, VJ0805D391FLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | CMPZDA12V TR | DIODE ZENER ARRAY 12.05V SOT23 | CMPZDA12V TR.pdf | |
|  | RG1608N-432-P-T1 | RES SMD 4.3KOHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-432-P-T1.pdf | |
|  | RSF3JB2R70 | RES MO 3W 2.7 OHM 5% AXIAL | RSF3JB2R70.pdf | |
|  | CCF556K81FKE36 | CCF556K81FKE36 ORIGINAL SMD DIP | CCF556K81FKE36.pdf | |
|  | M4-019 | M4-019 ORIGINAL SMD or Through Hole | M4-019.pdf | |
|  | FSLB2520-4R7M=P2 | FSLB2520-4R7M=P2 TOKO SMD or Through Hole | FSLB2520-4R7M=P2.pdf | |
|  | TSPD1500MGP | TSPD1500MGP chenmko SMB | TSPD1500MGP.pdf | |
|  | SD5145 | SD5145 NSC SMD or Through Hole | SD5145.pdf | |
|  | 1H2G | 1H2G H R-1 | 1H2G.pdf | |
|  | MAANAT0134 | MAANAT0134 M/A-COM SMD or Through Hole | MAANAT0134.pdf | |
|  | HEF4053BP/PHI | HEF4053BP/PHI NXP SMD or Through Hole | HEF4053BP/PHI.pdf | |
|  | THSN74HC86N | THSN74HC86N ORIGINAL SMD or Through Hole | THSN74HC86N.pdf |