창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D390MXCAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D390MXCAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D39, VJ0805D390MXCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D110GLAAP | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110GLAAP.pdf | |
![]() | 12103A103FAT2A | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12103A103FAT2A.pdf | |
| PE43204MLIBA-Z | RF Attenuator 18dB 0.1dB 50MHz ~ 3GHz 50 Ohm 12-VFQFN Exposed Pad | PE43204MLIBA-Z.pdf | ||
![]() | HFV4-012-1H-1 | HFV4-012-1H-1 ORIGINAL DIP-SOP | HFV4-012-1H-1.pdf | |
![]() | TC7S14FU (T5L,F,T) | TC7S14FU (T5L,F,T) TOSHIBA PBFREE | TC7S14FU (T5L,F,T).pdf | |
![]() | TE28F256J3D95A/TE28F256J3D95B | TE28F256J3D95A/TE28F256J3D95B MICRON TSOP-56 | TE28F256J3D95A/TE28F256J3D95B.pdf | |
![]() | XC9536XL-5VQ64 | XC9536XL-5VQ64 XILINX SMD or Through Hole | XC9536XL-5VQ64.pdf | |
![]() | TSC913BCPA | TSC913BCPA TC DIP8 | TSC913BCPA.pdf | |
![]() | SB360B | SB360B VISHAY TO-201 | SB360B.pdf | |
![]() | C2937L | C2937L COEVINC SMD or Through Hole | C2937L.pdf | |
![]() | L1A4577-610017-000 | L1A4577-610017-000 LSI DIP | L1A4577-610017-000.pdf | |
![]() | TSSL-301 | TSSL-301 NETD SMD or Through Hole | TSSL-301.pdf |