창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D390MLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D390MLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D39, VJ0805D390MLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E1X7R0J225K080AC | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X7R0J225K080AC.pdf | |
![]() | GRM31BR72D683KW01L | 0.068µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31BR72D683KW01L.pdf | |
![]() | VJ2225Y123KBBAT4X | 0.012µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y123KBBAT4X.pdf | |
![]() | SC105-820 | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 250 mOhm Max Nonstandard | SC105-820.pdf | |
![]() | ESR25JZPF1803 | RES SMD 180K OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF1803.pdf | |
![]() | MNR12ERAPJ104 | RES ARRAY 2 RES 100K OHM 0606 | MNR12ERAPJ104.pdf | |
![]() | MC9RS08KB4CTG | MC9RS08KB4CTG FREESCALE SMD or Through Hole | MC9RS08KB4CTG.pdf | |
![]() | TLV32037I | TLV32037I TI AYQFP | TLV32037I.pdf | |
![]() | HRS4E-DC12V-C | HRS4E-DC12V-C HKE DIP | HRS4E-DC12V-C.pdf | |
![]() | XC4VLX60-10FFG668IS2 | XC4VLX60-10FFG668IS2 XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX60-10FFG668IS2.pdf | |
![]() | FM83-2608 | FM83-2608 ORIGINAL SMD16 | FM83-2608.pdf | |
![]() | OTI3608 | OTI3608 OTI QFP | OTI3608.pdf |