창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D390KXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D390KXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D39, VJ0805D390KXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XD13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XD13M00000.pdf | |
![]() | SIT1602AIL3-25E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.2mA Enable/Disable | SIT1602AIL3-25E.pdf | |
![]() | 12065279 | 12065279 DELPHI con | 12065279.pdf | |
![]() | MC33304P | MC33304P MOT DIP14 | MC33304P.pdf | |
![]() | M28W320FSU702A6 | M28W320FSU702A6 ST BGA | M28W320FSU702A6.pdf | |
![]() | S1460AF-A60E | S1460AF-A60E SSI SOP | S1460AF-A60E.pdf | |
![]() | MAX3223EEAP | MAX3223EEAP MAX standard | MAX3223EEAP.pdf | |
![]() | ACT2235-30FN | ACT2235-30FN TI SMD or Through Hole | ACT2235-30FN.pdf | |
![]() | 2N3904S-RTK | 2N3904S-RTK KEC SMD or Through Hole | 2N3904S-RTK.pdf | |
![]() | MCP563MZP66 | MCP563MZP66 NULL DO-4 | MCP563MZP66.pdf | |
![]() | RC2012F3320CS | RC2012F3320CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012F3320CS.pdf | |
![]() | B66361G0200X1 | B66361G0200X1 epcos SMD or Through Hole | B66361G0200X1.pdf |