창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D390GLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D390GLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D39, VJ0805D390GLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7M12000100 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12000100.pdf | |
![]() | 416F24033CLT | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033CLT.pdf | |
![]() | CJT150270RJJ | RES CHAS MNT 270 OHM 5% 150W | CJT150270RJJ.pdf | |
![]() | JMF601-BGCAOB | JMF601-BGCAOB Jmicron TFBGA130 | JMF601-BGCAOB.pdf | |
![]() | M29W400BB90N6-L | M29W400BB90N6-L STM DIPSOP | M29W400BB90N6-L.pdf | |
![]() | 89C52-20JI | 89C52-20JI AT PLCC44 | 89C52-20JI.pdf | |
![]() | LTC1564IG | LTC1564IG LT SSOP | LTC1564IG.pdf | |
![]() | LMX2310U5LDX | LMX2310U5LDX NS BGA | LMX2310U5LDX.pdf | |
![]() | S29GL01GP10FFIR12 | S29GL01GP10FFIR12 SPANSION BGA | S29GL01GP10FFIR12.pdf | |
![]() | 216BS2CFB23H IGP350M | 216BS2CFB23H IGP350M ATI BGA | 216BS2CFB23H IGP350M.pdf | |
![]() | PLA10AS7420R8R2M | PLA10AS7420R8R2M MURATA DIP | PLA10AS7420R8R2M.pdf |