창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D361MXXAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 360pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D361MXXAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D36, VJ0805D361MXXAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MMUN2114LT3G | TRANS PREBIAS PNP 246MW SOT23-3 | MMUN2114LT3G.pdf | |
![]() | MMB02070C6499FB200 | RES SMD 64.9 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C6499FB200.pdf | |
![]() | BB122( ) | BB122( ) ORIGINAL DIP | BB122( ).pdf | |
![]() | 2SC3326-A(T5L.F) | 2SC3326-A(T5L.F) TOSHIBA SMDDIP | 2SC3326-A(T5L.F).pdf | |
![]() | CXA2171Q-48P | CXA2171Q-48P SONY Tray | CXA2171Q-48P.pdf | |
![]() | QG82006MCH QL69ES | QG82006MCH QL69ES INTEL BGA | QG82006MCH QL69ES.pdf | |
![]() | TFDU2201-TR | TFDU2201-TR VIS SMD or Through Hole | TFDU2201-TR.pdf | |
![]() | XC3S1400AFG400 | XC3S1400AFG400 ORIGINAL BGA | XC3S1400AFG400.pdf | |
![]() | 743C083110JP | 743C083110JP CTS SMD | 743C083110JP.pdf | |
![]() | MPSH17-D26Z | MPSH17-D26Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | MPSH17-D26Z.pdf | |
![]() | LT4142 | LT4142 SHARP DIP | LT4142.pdf | |
![]() | SC74GT001 | SC74GT001 ORIGINAL BGA | SC74GT001.pdf |