창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D361GLCAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 360pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D361GLCAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D36, VJ0805D361GLCAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRA04P08315R0JTD | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 0804 | CRA04P08315R0JTD.pdf | |
![]() | C39/U C3900-25 | C39/U C3900-25 ROCKWELL 95 Original | C39/U C3900-25.pdf | |
![]() | CET10 | CET10 PCA SOP | CET10.pdf | |
![]() | MURHB840 | MURHB840 ON TO-263 | MURHB840.pdf | |
![]() | IRF460* | IRF460* IR TO-3 | IRF460*.pdf | |
![]() | TKP220M2GJ26 | TKP220M2GJ26 JAMICON SMD or Through Hole | TKP220M2GJ26.pdf | |
![]() | 11716-00 | 11716-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 11716-00.pdf | |
![]() | G6E-234P-ST 5VDC | G6E-234P-ST 5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6E-234P-ST 5VDC.pdf | |
![]() | 3G2VC | 3G2VC ORIGINAL SMD or Through Hole | 3G2VC.pdf | |
![]() | UPA572TB-T1B | UPA572TB-T1B NEC SOT-353 | UPA572TB-T1B.pdf | |
![]() | SCDC5R5224-H | SCDC5R5224-H SAMSUNG SMD or Through Hole | SCDC5R5224-H.pdf | |
![]() | VCO-219 | VCO-219 RFMD SMD or Through Hole | VCO-219.pdf |