창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D360JXCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D360JXCAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D36, VJ0805D360JXCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C901U309CUNDCAWL35 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U309CUNDCAWL35.pdf | |
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![]() | SP4-24VDC/12V/5V | SP4-24VDC/12V/5V ORIGINAL SMD or Through Hole | SP4-24VDC/12V/5V.pdf | |
![]() | 10YXH5600M12.5X40 | 10YXH5600M12.5X40 RUBYCON DIP | 10YXH5600M12.5X40.pdf | |
![]() | AGLN060V5-VQG100 | AGLN060V5-VQG100 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGLN060V5-VQG100.pdf | |
![]() | JTX1N5815R | JTX1N5815R ORIGINAL SMD or Through Hole | JTX1N5815R.pdf | |
![]() | POZ2AN-1-104N | POZ2AN-1-104N ORIGINAL SMD or Through Hole | POZ2AN-1-104N.pdf | |
![]() | AT25256AW-10SI-1.8 | AT25256AW-10SI-1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT25256AW-10SI-1.8.pdf | |
![]() | 14K241 | 14K241 MOV SMD or Through Hole | 14K241.pdf | |
![]() | PLB08M3O0A1/AA | PLB08M3O0A1/AA POSITRONICINDUSTR SMD or Through Hole | PLB08M3O0A1/AA.pdf |