창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D360GLCAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D360GLCAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D36, VJ0805D360GLCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HC9P5502B-5 | HC9P5502B-5 HARRIS A | HC9P5502B-5.pdf | |
![]() | T510X477M006ZTE035ZV10 | T510X477M006ZTE035ZV10 KEMET SMD or Through Hole | T510X477M006ZTE035ZV10.pdf | |
![]() | ECWH12113HVB | ECWH12113HVB PANASONIC DIP | ECWH12113HVB.pdf | |
![]() | UPD65006CFE23 | UPD65006CFE23 NEC DIP16P | UPD65006CFE23.pdf | |
![]() | P174FCT273 | P174FCT273 PERI SSOP20 | P174FCT273.pdf | |
![]() | RJJ-25V182MI8E | RJJ-25V182MI8E ELNA DIP | RJJ-25V182MI8E.pdf | |
![]() | IDT74FCT16823CTPV | IDT74FCT16823CTPV IDT SMD | IDT74FCT16823CTPV.pdf | |
![]() | SG556N | SG556N Linfinity DIP14 | SG556N.pdf | |
![]() | 533532071 | 533532071 MOLEX SMD or Through Hole | 533532071.pdf | |
![]() | 1NZ-30V | 1NZ-30V SV DO-35 | 1NZ-30V.pdf | |
![]() | UB2-3NU(RO) | UB2-3NU(RO) NEC DIP SOP | UB2-3NU(RO).pdf | |
![]() | BU2355FV-E2 | BU2355FV-E2 ROHM TSOP | BU2355FV-E2.pdf |