창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D331FXXAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D331FXXAR | |
| 관련 링크 | VJ0805D33, VJ0805D331FXXAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3BLBAC | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3BLBAC.pdf | |
![]() | 7W-14.7456MBA-T | 14.7456MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 20mA Enable/Disable | 7W-14.7456MBA-T.pdf | |
![]() | 25V10UF 4X5 | 25V10UF 4X5 CHONG SMD or Through Hole | 25V10UF 4X5.pdf | |
![]() | H00073T-A | H00073T-A H SSOP | H00073T-A.pdf | |
![]() | BZX585-C15 | BZX585-C15 NXP SOD-523 | BZX585-C15.pdf | |
![]() | XC2V2000-5BG728C | XC2V2000-5BG728C XILINX BGA | XC2V2000-5BG728C.pdf | |
![]() | 420GO/32M | 420GO/32M NVIDIA BGA | 420GO/32M.pdf | |
![]() | MSS1048-473MLD | MSS1048-473MLD Coilcraft MSS1048 | MSS1048-473MLD.pdf | |
![]() | MAX8559ETAJ2+ | MAX8559ETAJ2+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8559ETAJ2+.pdf | |
![]() | M7AFS600-1PQG208I | M7AFS600-1PQG208I ACTEL SMD or Through Hole | M7AFS600-1PQG208I.pdf | |
![]() | DF1E-3P-2.5DS/01 | DF1E-3P-2.5DS/01 HIROSE SMD or Through Hole | DF1E-3P-2.5DS/01.pdf | |
![]() | RS10W0E68JQP | RS10W0E68JQP LIKET SMD or Through Hole | RS10W0E68JQP.pdf |