창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D331FXXAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D331FXXAR | |
| 관련 링크 | VJ0805D33, VJ0805D331FXXAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0219.200TXAP | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 0219.200TXAP.pdf | |
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![]() | LQW21HN1R0J00L | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 115mA 2.86 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | LQW21HN1R0J00L.pdf | |
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| IHLP3232CZER1R5M11 | 1.5µH Shielded Molded Inductor 12.5A 9.94 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232CZER1R5M11.pdf | ||
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![]() | M2764AF1 12.5V | M2764AF1 12.5V SGS SMD or Through Hole | M2764AF1 12.5V.pdf | |
![]() | CXA1110BS | CXA1110BS SONY DIP30 | CXA1110BS.pdf | |
![]() | 2220J0630225KXT | 2220J0630225KXT SYFER SMD | 2220J0630225KXT.pdf | |
![]() | BCM6332KFB | BCM6332KFB ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM6332KFB.pdf | |
![]() | QR/P-24P-C | QR/P-24P-C HIROSE SMD or Through Hole | QR/P-24P-C.pdf |