창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D330KLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D330KLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D33, VJ0805D330KLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3841XCKT | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCKT.pdf | |
![]() | FQP11P06 | MOSFET P-CH 60V 11.4A TO-220 | FQP11P06.pdf | |
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![]() | NE5532A/CPA | NE5532A/CPA PHILIPS DIP | NE5532A/CPA.pdf | |
![]() | CMP02FJ | CMP02FJ AD CAN8 | CMP02FJ.pdf | |
![]() | TNETC4400PYP | TNETC4400PYP TI TQFP208 | TNETC4400PYP.pdf | |
![]() | 1N757A-1JTXV *S | 1N757A-1JTXV *S MSC SMD or Through Hole | 1N757A-1JTXV *S.pdf | |
![]() | sfecv10.7mg18-tc | sfecv10.7mg18-tc MURATA SMD or Through Hole | sfecv10.7mg18-tc.pdf | |
![]() | MBR4080PT | MBR4080PT GS TO-3P | MBR4080PT.pdf | |
![]() | UPC2781GR-E1 | UPC2781GR-E1 NEC SSOP-20P | UPC2781GR-E1.pdf | |
![]() | 74F882N | 74F882N PHILIPS DIP | 74F882N.pdf |