창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D301KXBAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D301KXBAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D30, VJ0805D301KXBAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K471M10X7RH5UL2 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K471M10X7RH5UL2.pdf | |
![]() | AT1206DRE07121KL | RES SMD 121K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07121KL.pdf | |
![]() | CMF554K5300BEEB | RES 4.53K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K5300BEEB.pdf | |
![]() | CMF553M3000JNBF | RES 3.3M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF553M3000JNBF.pdf | |
![]() | KTD256BEHD-1-TR | KTD256BEHD-1-TR KTD SMD or Through Hole | KTD256BEHD-1-TR.pdf | |
![]() | M6656-706 | M6656-706 OKI SOP24 | M6656-706.pdf | |
![]() | TD8087-1/TD8087 | TD8087-1/TD8087 ORIGINAL DIP8 | TD8087-1/TD8087.pdf | |
![]() | CA3189E #T | CA3189E #T ORIGINAL DIP-16P | CA3189E #T.pdf | |
![]() | AD8541AKSZ-REEL7 TEL:82766440 | AD8541AKSZ-REEL7 TEL:82766440 ADI SMD or Through Hole | AD8541AKSZ-REEL7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 74HC597D.652 | 74HC597D.652 NXP/PH SMD or Through Hole | 74HC597D.652.pdf | |
![]() | M66225FP | M66225FP MIT SSOP | M66225FP.pdf | |
![]() | K6T1008C2E-B55 | K6T1008C2E-B55 SAMSUNG DIP | K6T1008C2E-B55.pdf |