창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D301KLCAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D301KLCAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D30, VJ0805D301KLCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK1-S505H-5-R | FUSE CERM 5A 600VAC 400VDC 5X20 | BK1-S505H-5-R.pdf | |
![]() | B39440X6941D100 | B39440X6941D100 EPCOS SIP | B39440X6941D100.pdf | |
![]() | MV5600 | MV5600 ORIGINAL SMD or Through Hole | MV5600.pdf | |
![]() | P5NK90Z | P5NK90Z ST TO-220 | P5NK90Z.pdf | |
![]() | 216MGAKC13FG M66-M | 216MGAKC13FG M66-M NVIDIA BGA | 216MGAKC13FG M66-M.pdf | |
![]() | BL-HJEGKB533K-TRB | BL-HJEGKB533K-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HJEGKB533K-TRB.pdf | |
![]() | SM8770CT-G-ET | SM8770CT-G-ET NPC TSSOP20 | SM8770CT-G-ET.pdf | |
![]() | ECEV1J2R2SR | ECEV1J2R2SR Panasonic SMD | ECEV1J2R2SR.pdf | |
![]() | 900/250v.30V.16V | 900/250v.30V.16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 900/250v.30V.16V.pdf | |
![]() | NEF0100501S0-2 | NEF0100501S0-2 CELESTICACORPORATION SMD or Through Hole | NEF0100501S0-2.pdf | |
![]() | CYBC27243-24PVI | CYBC27243-24PVI CYPRESS SOP | CYBC27243-24PVI.pdf | |
![]() | MAX367EWN+ | MAX367EWN+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX367EWN+.pdf |