창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D301KLAAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D301KLAAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D30, VJ0805D301KLAAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B90K9BTDF | RES SMD 90.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B90K9BTDF.pdf | |
![]() | RCS0805174KFKEA | RES SMD 174K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805174KFKEA.pdf | |
![]() | MT6370 | MT6370 ORIGINAL QFP | MT6370.pdf | |
![]() | SCSI14PIN | SCSI14PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | SCSI14PIN.pdf | |
![]() | 400BXC3.3M10X16 | 400BXC3.3M10X16 RUBYCON DIP | 400BXC3.3M10X16.pdf | |
![]() | HMC412MS8GTR | HMC412MS8GTR HITTITC MSOP8 | HMC412MS8GTR.pdf | |
![]() | TLE6285Q | TLE6285Q Infineon SOP-14 | TLE6285Q.pdf | |
![]() | ASP1000C-AL62T-IR | ASP1000C-AL62T-IR IR ORIGIANL | ASP1000C-AL62T-IR.pdf | |
![]() | TPA6111A2DGN64 | TPA6111A2DGN64 TI SMD or Through Hole | TPA6111A2DGN64.pdf | |
![]() | TPSW686K010150 | TPSW686K010150 AVX 10V68C | TPSW686K010150.pdf | |
![]() | CN3860-550BG1521-NSP-W-G | CN3860-550BG1521-NSP-W-G CAVIUMNETWORKS FCBGA1521 | CN3860-550BG1521-NSP-W-G.pdf | |
![]() | 54S265/BEAJC | 54S265/BEAJC TI CDIP | 54S265/BEAJC.pdf |