창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D300MLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D300MLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D30, VJ0805D300MLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T86C106M025EBAL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M025EBAL.pdf | |
![]() | 9C-25.000MBBK-T | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-25.000MBBK-T.pdf | |
![]() | YFF18PC0J474MT0H0N | 0.47µF Feed Through Capacitor 6.3V 4A 30 mOhm 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad | YFF18PC0J474MT0H0N.pdf | |
![]() | ERB32Q5C2H8R2DDX1L | ERB32Q5C2H8R2DDX1L MURATA SMD or Through Hole | ERB32Q5C2H8R2DDX1L.pdf | |
![]() | LM74S48CN | LM74S48CN NS DIP | LM74S48CN.pdf | |
![]() | IDT70V639S10PRFG | IDT70V639S10PRFG ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT70V639S10PRFG.pdf | |
![]() | SKKT57B16EH1 | SKKT57B16EH1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT57B16EH1.pdf | |
![]() | M68AW256ML70ND6 | M68AW256ML70ND6 ST… SMD or Through Hole | M68AW256ML70ND6.pdf | |
![]() | GF106-ES-A1 | GF106-ES-A1 NVIDIA FCBGA | GF106-ES-A1.pdf | |
![]() | VN1053 | VN1053 SI TO-92 | VN1053.pdf | |
![]() | 0805F333M250NT | 0805F333M250NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F333M250NT.pdf | |
![]() | 31-2225 | 31-2225 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 31-2225.pdf |