창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D300MLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D300MLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D30, VJ0805D300MLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 728K62M70 | 728K62M70 DELCO ZIP | 728K62M70.pdf | |
![]() | EX2206M | EX2206M EXAR DIP | EX2206M.pdf | |
![]() | 18CV8-10 | 18CV8-10 ICT TSOP | 18CV8-10.pdf | |
![]() | ZV831BV2 | ZV831BV2 ZETEX SOD523 | ZV831BV2.pdf | |
![]() | FAN8048 | FAN8048 FAIRCHILD QFP | FAN8048.pdf | |
![]() | ML79M05A | ML79M05A MIC TO-220 | ML79M05A.pdf | |
![]() | BAS40-04 E6433 | BAS40-04 E6433 INFINEO SMD or Through Hole | BAS40-04 E6433.pdf | |
![]() | K4J10324KE-HC1AT | K4J10324KE-HC1AT SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J10324KE-HC1AT.pdf | |
![]() | 10EP89DTI | 10EP89DTI MICREL SMD or Through Hole | 10EP89DTI.pdf | |
![]() | MMBZ5230BT/R | MMBZ5230BT/R JIT SMD or Through Hole | MMBZ5230BT/R.pdf | |
![]() | PIC12F675-I/P115 | PIC12F675-I/P115 Microchi SMD or Through Hole | PIC12F675-I/P115.pdf | |
![]() | HM514400BRR7 | HM514400BRR7 HITACHI TSOP20P | HM514400BRR7.pdf |