창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D300KXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D300KXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D30, VJ0805D300KXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A106KQFNNNF | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A106KQFNNNF.pdf | |
![]() | 0BLS002.T | FUSE CARTRIDGE 2A 600VAC 5AG | 0BLS002.T.pdf | |
![]() | TEPSLD0G337M12R | TEPSLD0G337M12R NEC-TOKIN 4V330UF-D | TEPSLD0G337M12R.pdf | |
![]() | 220UF6.3V | 220UF6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 220UF6.3V.pdf | |
![]() | FB1001L | FB1001L FAGOR SMD or Through Hole | FB1001L.pdf | |
![]() | 0522070390+ | 0522070390+ MOLEX SMD or Through Hole | 0522070390+.pdf | |
![]() | C3225X5R0J686M | C3225X5R0J686M TDK SMD | C3225X5R0J686M.pdf | |
![]() | 2SC3113A | 2SC3113A TOSHIBA TO-92S | 2SC3113A.pdf | |
![]() | LP5050R-1R8M | LP5050R-1R8M APIDelevan SMD | LP5050R-1R8M.pdf | |
![]() | CESMU2G470M2225TA | CESMU2G470M2225TA N/A NULL | CESMU2G470M2225TA.pdf | |
![]() | 440GO/SE | 440GO/SE NVIDIA BGA | 440GO/SE.pdf |