창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R4DLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R4DLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R4DLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 885012207044 | 0.068µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012207044.pdf | |
![]() | FA-128 50.0000MD50X-G3 | 50MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 50.0000MD50X-G3.pdf | |
![]() | ESR10EZPF5111 | RES SMD 5.11K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF5111.pdf | |
![]() | EXB-D10C224J | RES ARRAY 8 RES 220K OHM 1206 | EXB-D10C224J.pdf | |
![]() | SM0032-P | SM0032-P CINVENSYS DIP40 | SM0032-P.pdf | |
![]() | 5V2A 10W | 5V2A 10W ORIGINAL SMD or Through Hole | 5V2A 10W.pdf | |
![]() | PS3016-S3 | PS3016-S3 PHISON SMD or Through Hole | PS3016-S3.pdf | |
![]() | ELM053200 | ELM053200 AMPHENOL SMD or Through Hole | ELM053200.pdf | |
![]() | MC141511T1 | MC141511T1 MOTOROLA SMD | MC141511T1.pdf | |
![]() | DS90C032BTMX/NOPB | DS90C032BTMX/NOPB NS SO16 | DS90C032BTMX/NOPB.pdf | |
![]() | SC310CSKCT | SC310CSKCT SEMTECH SMD or Through Hole | SC310CSKCT.pdf | |
![]() | HY71C4103CJ-6 | HY71C4103CJ-6 HY SOJ | HY71C4103CJ-6.pdf |