창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R4CLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R4CLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R4CLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R4BXCAJ | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4BXCAJ.pdf | |
![]() | LQG15HS1N2S02D | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HS1N2S02D.pdf | |
![]() | EC3586AX | EC3586AX ECMOS DIP16 | EC3586AX.pdf | |
![]() | NCP1203D60R2G TEL:82766440 | NCP1203D60R2G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP1203D60R2G TEL:82766440.pdf | |
![]() | CS-1570E | CS-1570E CENTRONIC DIP-40 | CS-1570E.pdf | |
![]() | SN74AUP1T97DBVT | SN74AUP1T97DBVT TI SOP-6 | SN74AUP1T97DBVT.pdf | |
![]() | TSC2008EVM-PDK | TSC2008EVM-PDK TI SMD or Through Hole | TSC2008EVM-PDK.pdf | |
![]() | AD7233JN | AD7233JN AD DIP8 | AD7233JN.pdf | |
![]() | MP8801DT-2.5-LF-Z | MP8801DT-2.5-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP8801DT-2.5-LF-Z.pdf | |
![]() | PI4S705 | PI4S705 PERICOM SOIC-8 | PI4S705.pdf | |
![]() | TC7WZ08FK(TE85L | TC7WZ08FK(TE85L TOSHIBA (TE85LF) | TC7WZ08FK(TE85L.pdf |