창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R4CLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R4CLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R4CLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9410101 | 9410101 N/A SOP16 | 9410101.pdf | |
![]() | 1036-13 | 1036-13 ORIGINAL QFP | 1036-13.pdf | |
![]() | RCR664DNP-220LC | RCR664DNP-220LC SUMIDA SMD or Through Hole | RCR664DNP-220LC.pdf | |
![]() | LM338KSTEELP+ | LM338KSTEELP+ NSC DIPSOP | LM338KSTEELP+.pdf | |
![]() | H2525 | H2525 H SMD-8 | H2525.pdf | |
![]() | D45VH10/D44VH10 | D45VH10/D44VH10 ON TO-220 | D45VH10/D44VH10.pdf | |
![]() | 2SC2489 | 2SC2489 MAT TO-3 | 2SC2489.pdf | |
![]() | LM2954HN | LM2954HN ORIGINAL DIP | LM2954HN.pdf | |
![]() | HCT253M | HCT253M TI SOIC14 | HCT253M.pdf | |
![]() | KAK2700AM-S4UK | KAK2700AM-S4UK ORIGINAL BGA | KAK2700AM-S4UK.pdf | |
![]() | MTSS156-5-C | MTSS156-5-C itwpancon SMD or Through Hole | MTSS156-5-C.pdf |