창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R2DLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R2DLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R2DLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTV-66.666MHZ-ZR-E-T | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-66.666MHZ-ZR-E-T.pdf | |
![]() | ERJ-S12F30R9U | RES SMD 30.9 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F30R9U.pdf | |
![]() | MRS25000C2491FRP00 | RES 2.49K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2491FRP00.pdf | |
![]() | HT2019 | HT2019 PULSE SOP | HT2019.pdf | |
![]() | RU1890B04HAA | RU1890B04HAA SAMSUNG SMD or Through Hole | RU1890B04HAA.pdf | |
![]() | TAJT105K016R | TAJT105K016R AVX SMD or Through Hole | TAJT105K016R.pdf | |
![]() | NM93CS46LEM8 | NM93CS46LEM8 SOP NS | NM93CS46LEM8.pdf | |
![]() | 1070AS-4R7N | 1070AS-4R7N TOKO SMD or Through Hole | 1070AS-4R7N.pdf | |
![]() | XCV1600E-6FG680I | XCV1600E-6FG680I XILINX BGA | XCV1600E-6FG680I.pdf | |
![]() | IRGP30B120K-E | IRGP30B120K-E ORIGINAL SMD or Through Hole | IRGP30B120K-E.pdf | |
![]() | ADSP-TS101SAB1Z-000 | ADSP-TS101SAB1Z-000 AD BGA | ADSP-TS101SAB1Z-000.pdf |