창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D2R2CLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D2R2CLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D2R, VJ0805D2R2CLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | V24A3V3T264AN | V24A3V3T264AN VICOR SMD or Through Hole | V24A3V3T264AN.pdf | |
![]() | RD4.7ESC | RD4.7ESC ORIGINAL DO-34 | RD4.7ESC.pdf | |
![]() | K4F1516110-JC60 | K4F1516110-JC60 SAMSUNG SOJ | K4F1516110-JC60.pdf | |
![]() | SG-615PCG | SG-615PCG EPSON SMD | SG-615PCG.pdf | |
![]() | MAX1976ETT180-T | MAX1976ETT180-T MAXIM TDFN6 | MAX1976ETT180-T.pdf | |
![]() | 14.31818MHZ(FCX-01 L | 14.31818MHZ(FCX-01 L RIVER SMD or Through Hole | 14.31818MHZ(FCX-01 L.pdf | |
![]() | AM3TW-2405SH35Z | AM3TW-2405SH35Z Aimtec DIP24 | AM3TW-2405SH35Z.pdf | |
![]() | MD015X104KRA | MD015X104KRA AVX DIP | MD015X104KRA.pdf | |
![]() | ME010-50809 | ME010-50809 NULL DIPSOP | ME010-50809.pdf | |
![]() | RGE600K | RGE600K RAYCHEM SMD or Through Hole | RGE600K.pdf | |
![]() | UDZTE17 5.6B | UDZTE17 5.6B ROHM SMD or Through Hole | UDZTE17 5.6B.pdf |